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教学实验设备采购竞争性谈判文件更正公告(二)

 

各供应商

一、采购项目名称:教学实验设备采购

二、采购项目编号:GXZC2018-J1-20443-GXYL

三、采购人名称:桂林电子科技大学

    地址:广西桂林市金鸡路1  

联系人及电话:陈巧红   联系电话:0773-2290675

四、采购代理机构名称:金沙网络娱乐 

    地址:广西桂林市临桂区西城北路2号耀辉?美好家园212 

项目联系人:蒋艳梅    联系电话:0773-28873882887399

五、首次公告日期:20181022

六、更正日期:20181031

七、本项目竞争性谈判文件第2324页 “项目采购需求”中部分要求作相应更正,具体内容如下:

(一)第2项号产品“泛用贴片机”“项目要求及技术需求”中:

1.1条第(2)项技术需求原为:“贴装精度:是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。贴装Ch中元件要求达到±0.1mm,贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm”;

现更正为:“贴装精度:是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。贴装GL中元件要求达到±0.1mmcpk1.00贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±.045mm(3σ)cpk1.00”

2.2条技术需求原为:“贴装面积:由贴片机传输轨道以及贴装头运动范围决定,一般最小PCB尺寸为50*50mm,最大PCB尺寸应大于250*300mm”;

现更正为:“贴装面积:最小PCB尺寸为48*48mm,最大PCB尺寸应大于534*600mm。模组宽度645mm2模组以上

3.3条技术需求原为:“贴装功能:一般高速贴片机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25*30mm左右);多功能机可以贴装从1.0*0.5mm(最小可贴装0.6*0.3mm)——54*54mill(最大60*60mm)SMD器件,还可以贴装连接器等异形元器件,最大连接器的长度可达150mm”;

现更正为:“贴装功能:一般高速贴片机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25*30mm左右);多功能机可以贴装从1.6*0.8mm(最小可贴装.6*0.8mm)—54*54mill(最大60*60mm)SMD器件,还可以贴装连接器等异形元器件,最大连接器的长度可达150mm”

4.4条技术需求原为:“可贴装元件种类数:可贴装元件种类数是由贴片机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。一般高速贴片机料站位置大于120个,多功能机制站位置在60—120之间”;

现更正为:“可贴装元件种类数:可贴装元件种类数是由贴片机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。智能供料器对应81216243244mm和托盘供料器数不少于12套,吸嘴数目不少于8个,多功能机制站位置为45个、配生产线管理系统软件1套、传板机和编程电脑软件离线编程软包

5. 参考品牌原为:“ Panasonic  FujiHiachiI-Pus或同等及以上档次”;

现更正为:“Panasonic  FujiASM或同等及以上档次

(二)第4项号产品“焊线机”“项目要求及技术需求”中第6条技术需求原为:“键合区域:56mm x 90mm (LF width ≤ 100mm)”;

现更正为:“键合区域:50mm *72mm (LF width ≤ 100mm)”

八、更正理由:采购人来函要求。

竞争性谈判文件中涉及以上更正内容的,作相应更正,其他内容不变。

特此公告。                                             

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           20181031

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